LED透鏡廠家認為傳統(tǒng)的折射光學元件通常體積大且重，并且緊湊且重量輕的光學元件對于從消費電子產品到基于無人駕駛飛機或衛(wèi)星的遙感的各種應用是理想的。近年來，超表面已經成為波前控制的新平臺。超表面由亞波長間隔和厚度小于或接近光波長的電介質或金屬天線陣列組成。它可以精確地調制光的相位、振幅和偏振，并且具有緊湊的形狀和通用的成像能力。目前，超透鏡技術廣泛應用的主要障礙之一是其孔徑大小。增大透鏡孔徑可以產生更高的成像分辨率，這對顯微鏡和遠距離成像應用非常重要。具有納米級非周期特性的光學超透鏡通常通過諸如電子束光刻的工藝制造，這些工藝昂貴且耗時。

　　 LED透鏡廠家認為解決透鏡(或透鏡)孔徑受限問題的一種方法是多孔徑合成。合成孔徑可以混合來自子孔徑組的信號，以呈現(xiàn)與所有子孔徑的外接圓的孔徑具有相同分辨率的圖像。這是一項在射頻領域得到廣泛應用的技術。

　　LED透鏡廠家認為使用幾個小孔徑的超級透鏡以一定的排列順序在探測器上成像。成像過程仍然可以歸結為場景函數(shù)和PSF函數(shù)加噪聲的卷積。這里的PSF函數(shù)不再是單個超透鏡的PSF，而是由多個超透鏡組成的PSF。

　　LED透鏡廠家認為探測器直接采集的圖像需要進行計算和重建，以獲得高分辨率圖像。該過程是直方圖拉伸、Richardson-Lucy反卷積和中值濾波。直方圖拉伸用于提高圖像的對比度。Richardson-Lucy反卷積算法是一種迭代方法，通過假設噪聲為泊松分布，從已知PSF的成像系統(tǒng)的模糊圖像中恢復出潛在的高分辨率圖像。

　　LED透鏡廠家認為合成超級透鏡的制造工藝：先用等離子體增強化學氣相沉積法在熔融的應時襯底上沉積了600納米厚的非晶硅薄膜。然后，使用EBL將超表面圖案定義到聚甲基丙烯酸甲酯光刻膠中。在下一步中，先通過剝離轉移到鉻硬掩模上，然后通過電感耦合等離子體反應離子蝕刻(ICP-RIE)進一步轉移到硅層上。然后，可以通過濕蝕刻劑去除鉻掩模。光致抗蝕劑旋涂在樣品上。在第二部分中，通過光刻、電子束蒸發(fā)和剝離的一系列工藝，使用對準標記在超透鏡孔徑外部精確地形成鋁掩模。